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型号： FW-05-05-G-D-263-217-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-263-217-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-263-217-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-263-217-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-263-217-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-263-217-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-263-217-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 或相关高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速B2B叠接设计）。该型号采用0.5 mm间距、5×5阵列（共25位）、双排、带接地屏蔽结构，支持差分对布线，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持PCIe Gen4/5、SAS、SATA或定制高速协议）；  
• AI加速卡与主机板的紧凑型垂直/夹层连接，满足GPU/FPGA模块对低插入力、高可靠性及EMI抑制的需求；  
• 工业边缘计算模块中，用于多层载板（Carrier Board）与功能子板（如AI推理模组、传感器处理板）之间的可插拔叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中，实现小空间内高引脚数、低抖动的数据链路传输；  
• 测试测量仪器内部高速数字子系统（如ADC/DAC采集板与FPGA处理板）的模块化堆叠。

其“-D”后缀通常表示直角插头，“-263-217”对应特定触点长度与高度组合，“-A-P”表明镀金触点与压接端接方式，适用于高可靠性、频繁插拔或空间受限的精密电子系统。需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度与阻抗控制规范使用。

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