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型号： FW-05-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑叠接器（Stacking Connector），专为严苛空间与高性能需求设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板间的垂直互连，支持高达28+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计）。  
• 嵌入式计算与AI边缘设备：在小型化AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间实现稳定、低串扰的堆叠连接，满足高引脚数（5×5阵列）、0.5mm间距、164位总线带宽需求。  
• 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等对厚度敏感（整体堆叠高度仅约6.3mm）、需高可靠性及抗振动的精密系统。  
• 工业自动化控制器：在多层功能板（如电源管理、I/O扩展、主控）间提供免工具插拔、耐插拔（≥50次）的刚性叠接方案，支持-40°C~+105°C宽温工作。

该型号含金手指镀层（Au 1.27µm）、预镀锡焊盘、极化防误插结构及可选屏蔽罩（对应后缀“A-P”中的屏蔽特性），兼顾信号完整性、EMI抑制与量产装配效率。不适用于大电流功率传输（单线额定≤0.5A），主要面向信号互联场景。

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