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型号： FW-05-05-G-D-250-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-250-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-250-275价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-250-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-250-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-250-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-275-250（注：型号常写作FW-05-05-G-D-250，后缀“275”可能为笔误或定制变体，标准型号为FW-05-05-G-D-250）属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，归类为矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）。其典型应用聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统。

主要应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持高速信号（兼容≤8 Gbps差分对）及电源混合传输；  
2. 工业控制与自动化：PLC主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛环境；  
3. 医疗电子：便携式超声、内窥镜等设备中多层PCB的精密叠接，0.5mm间距与250µm触点共面度确保微小尺寸下的稳定接触；  
4. 航空航天与国防：机载航电模块的轻量化、抗冲击板间连接，符合RoHS与无卤要求；  
5. 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板卡的快速插拔堆叠，支持盲插设计（含导向结构）。

该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的机械保持力（插拔寿命≥500次）与EMI抑制能力，适用于需要高引脚密度（5×5=25位）、低高度（约5.0mm）、高信号完整性及长期可靠性的垂直互连场景。

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