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型号： FW-05-05-F-D-580-095-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-580-095-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-580-095-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-580-095-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-580-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-580-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-580-095-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业手持终端、医疗内窥镜设备），凭借0.5mm间距、仅5.8mm堆叠高度（含公母端总高）及95µm镀金触点，支持高频信号与高可靠性互连；  
2. 高速数字系统：支持高达12+ Gbps差分信号传输（经SI优化设计），常用于FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡间的板间互联；  
3. 可插拔模块接口：作为标准夹层卡（如FMC、XMC、Mezzanine Card）的垂直叠接方案，实现载板与功能子板的即插即用连接；  
4. 严苛环境应用：具备-55°C至+125°C宽温工作范围及抗振动性能，适用于车载域控制器、航天载荷板、军工加固计算机等场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构和双排针脚（5×5阵列），兼容自动化装配，广泛用于需要高密度、低剖面、高信号完整性及长期稳定性的板级互连场合。

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