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型号： FW-05-05-F-D-576-098-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-576-098-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-576-098-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-576-098-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-576-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-576-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-576-098-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F-type）、双排、带屏蔽与接地设计（D系列），并具备特定的堆叠高度（5.76 mm）和公差优化（-098-A 表示±0.098 mm 高度容差）。  

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高速串行信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）低串扰传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板的高可靠性板对板互联，兼顾电磁屏蔽（EMI）与长期稳定性；  
- 工业自动化控制器：多层模块化PLC或边缘计算网关中，实现CPU板、I/O板、通信板之间的稳固、可维护叠接。  

其0.5 mm间距、优化的端子结构及精密公差（±0.098 mm）确保插拔寿命≥500次，并支持回流焊组装，适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与小型化需求，不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿）场景。

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