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- 型号： FW-05-05-F-D-530-145-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-530-145-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-530-145-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-530-145-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-530-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-530-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-530-145-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；工业控制PLC的多层背板堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器子板的紧凑对接；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能子卡与载板之间的高速、可重复插拔连接。该型号支持0.5mm间距、5×5阵列（25位），带差分对优化设计，适用于≤1 Gbps单端或≤500 Mbps差分信号传输；镀金触点与精密塑胶结构保障插拔寿命≥50次及长期接触稳定性；标称高度5.30mm（±0.15mm），适合空间受限的叠层架构。其“A-P”后缀表示带定位柱与压接式PCB安装（Press-fit），无需焊接，便于无铅回流组装与返工，广泛用于需高可靠性、免焊装配及快速原型迭代的中高端嵌入式系统。
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