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型号： FW-05-05-F-D-530-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-530-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-530-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-530-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-530-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-530-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-530-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层互连，如通信基站基带板与射频模块板之间、工业控制主板与扩展子板之间、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板之间。该型号支持0.5mm间距、5排触点、共50位（5×10），具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、抗振耐插拔（≥500次）、0.65mm超薄堆叠高度（含公母端总高），并采用镀金接触面与高温LCP材料，适用于需长期可靠运行的严苛环境。常见于5G小基站、高端测试测量仪器、航空航天航电系统、自动驾驶域控制器及AI边缘计算模组等对密度、速度与可靠性要求极高的领域。

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