【未分类_FW-05-05-F-D-511-157-TR】封装/厂家_FW-05-05-F-D-511-157-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-511-157-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-511-157-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-511-157-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-511-157-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-511-157-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-511-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-511-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-511-157-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形结构与板垫片（Board Spacer）设计，适用于紧凑型垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的高可靠性垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中实现多层PCB稳定叠接，具备优异抗振动与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的分体式电路堆叠，兼顾薄型化（总高约5.0 mm）与信号完整性。  
该型号带锁扣（F-type）、直插式（D-series）、表面贴装（TR表示卷带包装），并具备防误插导向结构与镀金触点（Au 1.27 µm），确保在严苛环境下的电气稳定性与机械鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题