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型号： FW-05-05-F-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-510-165-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的衍生设计，专为高速信号传输优化。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的短距高速互连，支持PCIe 5.0/6.0及多通道SerDes信号（如28+ Gbps/lane），满足AI服务器、边缘推理设备对带宽和信号完整性的严苛要求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程逻辑载板（如FPGA夹层卡）中，实现主板与子卡之间的紧凑、可靠叠接，适应高振动、宽温（-40°C ~ +105°C）工业环境。

- 测试测量与高端医疗成像设备：在紧凑型模块化架构中提供稳定、可插拔的高速数据链路（如JESD204B/C接口），便于系统升级与维护。

该连接器采用0.5 mm间距、5×5列阵列（25位），带屏蔽壳体与差分对优化布局，具备优异的EMI抑制能力；直角插接设计（F型）与165 µm镀金触点确保低接触电阻和长插拔寿命（≥500次）。其“D-510”后缀表明带接地屏蔽与特定阻抗控制，“165-P”指165 µm金厚，适用于高频、高可靠性场景。不适用于大电流电源传输或恶劣户外暴露环境。

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