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型号： FW-05-05-F-D-500-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-500-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-500-160价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-500-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-500-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stack/Stacking Connector）类别。其关键参数包括：5×5 针位（25路信号）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F = Female, D = Dual Row, Through-Hole）、镀金触点、额定电流0.5A/针、工作温度-55℃～+125℃，并支持160mil（4.06mm）板间堆叠高度。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主控板与功能子板间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、监护仪内部模组），满足小型化与长期稳定运行需求；  
- 通信设备（如基站基带板与射频子卡、光模块转接板），支持高速数字信号（兼容LVDS、USB等中低速协议）；  
- 航空航天及车载电子（需通过AEC-Q200或类似可靠性认证的衍生版本），适用于振动环境下的刚性板间连接；  
- 嵌入式计算平台（如COM Express、SMARC模块载板），实现核心模块与底板的可分离式堆叠设计。

其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适合自动化贴装（需配合对应焊盘设计），但不适用于高频射频或大功率电源传输场景。实际选型时需结合PCB叠层厚度、公差及机械锁扣需求（该型号含定位柱，提升插拔精度）。

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