【未分类_FW-05-05-F-D-475-075】封装/厂家_FW-05-05-F-D-475-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-475-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-475-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-475-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-475-075价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-475-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-475-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-475-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-475-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：5×5针位（25位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带锁扣（F型为带固定法兰/防误插设计）、镀金触点、475 µin（约12 µm）金厚，以及0.75 mm超薄堆叠高度（D-475-075 表示标称堆叠高0.75 mm，兼容±0.1 mm公差）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子系统，典型场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC、Qseven等载板与模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的堆叠供电与高速控制信号传输（支持≤1 Gbps LVDS/UART等中低速协议）；  
- 医疗便携设备（如超声探头主板、内窥镜控制板）中需轻薄、抗振动、免焊接的可拆卸连接；  
- 航空航天与车载ECU中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次）的板级互联方案。  

其0.75 mm超低堆高显著节省Z轴空间，配合精密导向槽与自对准设计，确保小尺寸下插拔顺畅、接触可靠，适用于无法使用传统高剖面连接器的超薄设备架构。

产品参数图文手册常见问题