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- 型号： FW-05-05-F-D-450-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-450-075价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-450-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5×5针（25位）双排布局、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带450 µin金镀层触点、0.075"（1.91 mm）超薄堆叠高度（Stack Height），支持盲插与精确导向。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块控制板之间的垂直堆叠）； - 工业自动化控制器内CPU主板与功能子板（如运动控制、IO采集板）的可靠板对板连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的轻薄堆叠，兼顾EMI抑制与热管理； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求的特性； - 测试测量仪器（如模块化PXIe或自定义夹具）中需频繁插拔、高引脚数且低高度约束的场景。 其0.075"超低堆叠高度显著节省Z向空间，450 µin金镀层保障高频信号（支持达16 Gbps PCIe Gen4）传输稳定性，D型锁扣结构提供防误插与牢固保持力，适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境。
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图文手册
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