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  • 型号: FW-05-05-F-D-430-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-430-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-430-150价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-430-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-430-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-430-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-430-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、5 mm堆叠高度(430系列)及150 mm(约6英寸)超长信号接触长度(后缀“150”代表接触长度为150 mil),支持稳定可靠的垂直互连。  
- 高速数字信号传输:采用双触点(F-type)、镀金接触面与优化阻抗设计,适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI等中速串行接口,常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的连接。  
- 可分离式模块化设计:支持盲插(Blind-mate)和高插拔次数(≥500次),广泛用于需频繁维护或现场升级的设备,如测试治具、模块化通信终端、边缘AI加速卡与载板的对接。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与副板间的耐振连接,以及工控PLC的扩展I/O子板堆叠。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen3+等超高速应用,但凭借高可靠性、小尺寸与成熟工艺,在中端性能、高集成度的板级互连领域具有广泛应用价值。
产品参数 图文手册 常见问题
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