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型号： FW-05-05-F-D-418-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-418-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-418-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-418-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-418-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-418-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-418-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI加速卡、微型服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连，利用其超薄堆叠高度（约6.5 mm）和紧凑尺寸节省空间；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模块与控制底板间的可靠插拔连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计；  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间实现低剖面、高信号完整性连接，满足EMI抑制与IPC Class 3可靠性要求；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联替代方案，或AR/VR头显中主处理器板与光学模组板的垂直堆叠连接。  
该型号具备双排针脚、表面贴装（SMT）结构、镀金触点（Au 0.76 µm）、支持差分对布局，适用于高速信号（≤2 Gbps）及电源混合传输，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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