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型号： FW-05-05-F-D-413-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-413-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-413-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-413-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-413-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-413-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-413-065-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直互连，满足紧凑空间内多信号通道（含高速差分对）的可靠传输需求；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔功能模块（如FPGA夹层卡、传感器处理板）的快速装配与维护，其坚固的双排针/插座结构和抗振设计适配严苛环境；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中主控板与显示模组间的柔性堆叠连接，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）低串扰传输；  
- 测试与开发平台：作为评估板或载板接口，便于工程师进行原型验证与模块热插拔调试。  

该型号具备0.5 mm间距、65位（2×32+1定位）触点、表面贴装（SMT）结构、带防误插导向槽及增强型锁扣机制，支持IPC Class 3级可靠性，适用于需长期稳定运行、频繁插拔及高信号完整性要求的场景。

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