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- 型号： FW-05-05-F-D-400-275-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-275-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-400-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块转接板，利用其 0.5mm 间距、双排直插结构及支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），实现紧凑空间内的高速信号互连； - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，275µm 超薄叠高（含端子）满足超薄服务器与边缘AI设备的堆叠厚度限制； - 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜成像系统中，提供可靠、抗振动的板间连接，其镀金触点与宽温（–55°C 至 +125°C）设计适配严苛环境； - 消费类高端设备：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层PCB堆叠，凭借无卤、RoHS合规及高插拔寿命（≥500次），保障长期可靠性。 该型号支持表面贴装（SMT），带定位柱与防误插设计，适用于自动化产线装配。其“F”表示浮动公差补偿，“D”代表双列直插，“400”为总引脚数（2×200），整体兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性。
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