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  • 型号: FW-05-05-F-D-400-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-100价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-400-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计;  
- 工业自动化控制器:用于紧凑型PLC、HMI人机界面及运动控制模块间的垂直堆叠互连,满足高振动环境下的可靠锁扣(双点式压接+防脱卡扣)与100次插拔寿命要求;  
- 医疗成像系统:在便携式超声、内窥镜图像处理主板与传感器子板间实现稳定、低EMI的信号与电源并行传输(额定电流3A/针,耐压500V AC);  
- 航空航天与国防嵌入式系统:适用于空间受限的航电模块堆叠(0.5mm端子间距、3.0mm超薄叠高),通过MIL-STD-810G冲击/振动认证及-55℃~+125℃宽温工作能力;  
- 高性能计算模块:如AI加速卡与载板间的短距互连,支持单通道高达28 Gbps速率(实测眼图余量>30%),配合可选屏蔽罩满足EMC Class B要求。  
该型号采用镀金触点(≥30μ″)、LCP绝缘体及无卤素材料,符合RoHS/REACH标准,适用于高可靠性、小体积、高频高速的垂直板对板堆叠场景。
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