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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-395-180-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-395-180-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-395-180-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-395-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-395-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-395-180-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等协议)。 - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工业环境。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜成像模块等空间受限设备中,实现多层PCB的精密对准与稳定供电/信号传输。 - 航空航天与国防嵌入式系统:满足MIL-STD-202/810G标准,适用于机载航电模块、雷达前端板卡的轻量化、高可靠性堆叠互联。 该型号采用镀金接触件(30μ" Au over Ni)、0.050"(1.27mm)间距、5×5针位排列(25路),带防误插键位与自对准导向结构,支持180°直角焊接(D型),额定电流3A/触点,工作温度-55℃~+125℃。其395mil(约10.03mm)堆叠高度与180°出线方向,特别适合双面PCB堆叠或需背面走线的空间敏感设计。