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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-383-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-383-065价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-383-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-383-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-383-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-383-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合FW系列特征)。该型号中“05-05”通常表示5mm中心距、5mm堆叠高度,“F”代表表面贴装(SMT),“D”指双排(Dual-row),“383”对应38针每排(共76位),“065”可能表示0.65mm端子间距(即0.65mm pitch),整体为紧凑型、高引脚数互连方案。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板的可靠堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)对空间敏感、需抗振动的板级连接; - 航空航天及国防领域中对EMI抑制、信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)和热插拔鲁棒性有要求的嵌入式系统; - 服务器/边缘AI加速卡中GPU/FPGA载板与接口子板的短距离高速并行或串行(如PCIe Gen5、USB4)互连。 其特点(低电感触点、屏蔽设计、精确导向结构)确保在严苛环境下仍具备优异的信号完整性、机械稳定性和长期插拔可靠性(≥500次),适用于需要高密度、小体积、高性能板对板垂直连接的先进电子系统。