图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-377-137-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-377-137-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-377-137-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-377-137-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-377-137-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-377-137-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、5×5阵列、1.37mm超低堆叠高度(mating height),可实现PCB间高效垂直互联。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(F系列含接地端子),支持中速至高速数字信号(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等),适用于FPGA、MCU、传感器模组与主控板之间的可靠对接。 - 可拆卸/可维护架构设计:带锁扣(D-type latch)与直插式(Through-hole + SMT混合封装),便于产线组装及后期维修更换,常见于需模块化升级的通信基站子卡、边缘计算节点或车载域控制器中。 - 高可靠性环境:符合RoHS与无铅工艺,工作温度范围-40℃~+85℃,适用于工业自动化、轨道交通及部分严苛商用场景。 注:具体电气性能(如电流额定值、信号完整性参数)需参考Samtec官方规格书;实际应用中建议配合对应配对连接器(如Tiger Eye™系列)使用以确保机械与电气兼容性。