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- 型号： FW-05-05-F-D-360-145
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-360-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-360-145价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-360-145封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-360-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-360-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-360-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站等需紧凑堆叠与高速信号传输（支持 PCIe、USB 3.0、SATA 等协议）的模块化系统，凭借其0.5mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计，满足高频（≥5 Gbps）传输需求。 2. 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC模块、工控HMI），该连接器提供牢固的机械锁扣（D型锁扣结构）、145µm镀金触点及抗振动性能，确保长期稳定运行。 3. 消费类电子产品：用于高端可穿戴设备、折叠屏终端或模块化笔记本电脑中，实现主板与功能子板（如摄像头模组、电池管理板）间的垂直/夹层式互连，其3.60mm超低堆叠高度（360系列）显著节省Z轴空间。 4. 测试与开发平台：作为可插拔评估板接口，便于快速原型验证与FPGA/ASIC载板调试，支持盲插配对与重复插拔（≥500次），提升研发效率。 该型号不带屏蔽罩（F型无屏蔽），适用于非严苛EMI环境；D型键位确保防误插；145为接触长度（单位：mil），兼顾导电性与插拔力平衡。广泛应用于对尺寸、密度和信号质量有严苛要求的现代电子系统中。
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