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  • 型号: FW-05-05-F-D-340-335-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-340-335-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-340-335-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-340-335-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-340-335-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-340-335-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-340-335-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.4 mm超低堆叠高度(340 μm公头+335 μm母头),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:支持高达25 Gbps NRZ(典型值)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互联;  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境:采用镀金接触系统与自对准导向结构,确保插拔寿命≥50次及稳定接触,适用于测试治具、模块化仪器(如PXIe扩展)、可重构硬件平台;  
- 热敏感或高振动工况:无焊料压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)兼容设计,减少热应力,配合板级加固,适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通信号处理板卡等。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中短距(≤10 cm)差分对布线优化场景,常用于需要平衡密度、高度、信号完整性与装配灵活性的先进电子架构中。
产品参数 图文手册 常见问题
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