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型号： FW-05-05-F-D-300-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-300-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-300-190-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-300-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-300-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-300-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-300-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器内部 PCB 间的垂直或夹层互连，支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.2、SATA），得益于其 0.5mm 端子间距与优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、PLC 模块、HMI 显示背板中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足振动、温度变化等严苛环境下的长期接触稳定性。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护仪等对空间敏感、需频繁维护或模块升级的设备中，其 3.0mm 超低组装高度（300µm 接触高度 + 190µm 绝缘体高度）显著节省垂直空间。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具、探针卡载板与主控板之间的可分离接口，便于快速更换功能子板，提升产线调试与校准效率。  
该型号采用镀金触点、耐高温 LCP 材料及防误插结构，支持 100+ 次插拔寿命，适用于需要高可靠性、小尺寸、高信号完整性及可维护性的中高端电子系统。

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