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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-275-195由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-275-195价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-275-195封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-275-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-275-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-275-195 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速/紧凑型板叠接需求)。其关键参数(如0.5mm间距、5×5触点阵列、275µin金厚、195mil(≈4.95mm)堆叠高度)表明:专为高信号完整性、小空间、可插拔式垂直叠接应用优化。 典型应用场景包括: 1. 高速通信模块——在FPGA夹层卡、AI加速卡或光模块载板中,实现主控板与子板间的高速差分对(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x)互连; 2. 紧凑型嵌入式系统——用于医疗内窥镜设备、便携式测试仪器、无人机飞控板等受限空间内多层PCB的可靠垂直堆叠; 3. 工业边缘计算节点——在模块化工控机中连接CPU载板与I/O扩展板,兼顾抗振性与热插拔兼容性(带导向结构与防误插设计); 4. 消费电子原型开发——因支持0.5mm细间距和精确共面度(<0.05mm),常用于智能手机基带验证平台或AR眼镜光学模组的可拆卸调试接口。 该型号不适用于大电流(单触点额定约0.5A)或恶劣环境(无IP防护),但凭借精密端子结构与稳定接触力,在-40°C~105°C工作温度下保障长期插拔寿命(≥500次),是高端电子设备中追求高密度互连与设计灵活性的关键组件。