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- 型号： FW-05-04-LM-D-288-137
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-LM-D-288-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-LM-D-288-137价格参考。SAMTECFW-05-04-LM-D-288-137封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-04-LM-D-288-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-LM-D-288-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-LM-D-288-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（LM = Low Profile, 3.0 mm），可实现双板精密垂直互连。 - 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡（FMC）、SMARC/COM Express等模块化计算平台中载板与子卡间的高速并行接口（如GPIO、I²C、SPI，部分设计可支持≤1 Gbps单端信号）。 - 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需通过振动、热循环测试的工业及车载信息终端（非动力系统）。 - 可插拔调试与升级结构：支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），便于研发阶段快速更换功能子板或量产中模块化维护。 注：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）或高频射频信号传输，亦非防水/防尘设计，需在受控PCB装配环境中使用。
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