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型号： FW-05-04-L-D-460-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-460-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-460-250价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-460-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-460-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-460-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-460-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持25 Gbps+差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗控制）；  
– 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与机械稳定性的严苛要求；  
– 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB可靠堆叠，耐振动设计（带锁扣结构）适配严苛工况；  
– 医疗成像设备：如超声或CT前端采集板与主控板的垂直连接，兼顾EMI抑制（屏蔽可选）与高可靠性（接触电阻＜20 mΩ，插拔寿命≥500次）；  
– 航空航天与车载域控制器：通过符合RoHS/REACH及部分AEC-Q200衍生测试的版本，用于分布式ECU间高密度、抗冲击互连。  
该型号关键特性包括：5 mm超薄叠高、0.5 mm间距、460位双排结构、镀金触点（250 µin）、直插式（L型）安装及防误插导向设计，适用于需高频宽、小体积、高插拔可靠性的嵌入式系统堆叠架构。

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