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型号： FW-05-04-L-D-392-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-392-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-392-180价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-392-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-392-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-392-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-L-D-392-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW前缀常对应FireFly高速互连平台），专为紧凑型高速信号传输设计。该型号为双排、5×4（共20位）针脚布局，L型（直角）插头，带392mil（≈10.0mm）堆叠高度，180°焊接端（表面贴装，SMT），支持0.5mm间距。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1）、AI加速模块之间的高速差分对互联（支持高达28 Gbps+数据速率，取决于具体配置和PCB设计）；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制板、图像采集子板与主控板间提供可靠、抗振的刚性连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现载板与功能子板（如ADC/DAC、射频前端）的快速插拔与高信号完整性对接；  
- 航空航天与车载电子：满足严苛环境下的热循环稳定性与EMI抑制要求（得益于优化的屏蔽结构与接地设计）。

其392mil堆叠高度兼顾机械强度与Z轴空间限制，180° SMT封装适配高密度PCB布局，适用于需平衡高速性能、小型化与量产可靠性的先进电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接工艺以确保信号完整性。

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