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型号： FW-05-04-L-D-380-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-380-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-380-065价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-380-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-380-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-380-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-380-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、65µm金层厚度及380µm超薄堆叠高度（Stack Height），实现双板间稳定、低矮的垂直对接。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速数字接口（非射频级），常见于嵌入式主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板）、显示驱动板与主控板之间的连接。  
- 需频繁插拔或可靠锁扣的工控环境：采用双排直角焊料端子+长行程防呆导向结构，配合L型锁扣（型号中“L”标识），提升抗振动性能和插拔耐久性（≥500次），适用于自动化产线设备、车载信息终端等严苛环境。  
- 可配置堆叠方案：支持380µm标准高度及±0.1mm公差适配，便于在多层PCB堆叠中补偿层压公差，常用于模块化设计（如COM Express、SMARC等小型计算模块的底板与载板对接）。  
该连接器不适用于大电流（额定电流≤0.5A/芯）或高湿/腐蚀性环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流工艺以确保可靠性。

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