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型号： FW-05-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠（垂直对接），节省横向布板面积。  
- 高速数字系统中的中短距信号传输：支持差分对和单端信号，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU模块与扩展接口板之间的连接，满足USB 3.0、PCIe Gen2等中速应用需求（具体需结合实际叠高与阻抗设计验证）。  
- 可插拔/可维护结构设计：采用双排针+双排插座结构（FW系列标准配置），配合2.00 mm间距、4排触点、50位（05=5×10）、L型（直角）焊接、带接地屏蔽（D=Shielded）、2.00 mm叠高（200）、1.00 mm触点行程（100）等特性，兼顾机械稳定性与EMI抑制，适合需频繁拆装或现场升级的嵌入式系统。  
- 工业与汽车电子模块化架构：在车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS域控制器等多板堆叠方案中，提供可靠的振动耐受性与长期插拔寿命（≥500次），符合RoHS及无卤要求。  

注：该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe Gen4+）场景，设计时需关注叠高公差、PCB共面性及热管理。

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