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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-200-090价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:5×4针位(20芯)、直角插头+垂直插座结构(L型)、2.00 mm间距、9.0 mm堆叠高度(200–090编码中“090”代表0.090英寸≈2.29 mm,但实际标称堆叠高为9.0 mm;型号后缀需结合Samtec命名规则确认,此处按官方数据为准),支持信号完整性优化设计(如接地屏蔽、阻抗控制)。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统主板与子板/载板之间的垂直互连,如工业控制主板与I/O扩展模块; - 医疗设备中多层PCB堆叠(如超声成像主机内主控板与传感器接口板); - 通信设备(小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的紧凑型对接; - 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高可靠性的板间连接,得益于其牢固的双排接触结构和金属外壳可选EMI防护; - 自动化设备控制器中模块化功能板(如运动控制、视觉处理)的快速插拔与升级。 该型号支持表面贴装(SMT),兼容回流焊工艺,适用于自动化生产;其低插入力(LIF)设计便于手工装配维护,且具备±0.3 mm堆叠容差,适应PCB翘曲与组装公差。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要用于高速数字信号(支持1–3 Gbps差分对)及低速控制信号互联。