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型号： FW-05-04-G-D-535-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-535-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-535-170价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-535-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-535-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-535-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-535-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器及通信模块（如小基站、光模块子系统），实现主板与子板、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的AcceleRate®兼容设计，可满足高达28 Gbps的信号完整性要求，常用于需要中等速率数据传输（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）但无需最高带宽的嵌入式系统。  
- 高可靠性加固环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块（非关键飞行系统）及户外工控设备。  
- 可维护性设计需求：直插式（Through-hole）焊接+表面贴装混合端接方式，兼顾机械强度与组装灵活性；170 mm总长（含引脚）与5.0 mm堆叠高度支持模块化、可更换子板架构，便于产线维修与功能升级。  
注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流1.5 A/针、耐压500 VAC）及机械规格（0.5 mm间距、4排×5列=20位）进行系统级匹配。

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