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型号： FW-05-04-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于需中等速率（≤10 Gbps）且空间受限的嵌入式系统；  
- 可插拔/模块化设计场景：用于需要频繁拆装维护的模块（如FPGA加速卡、AI边缘计算子板），该型号带导柱导向与防误插设计，提升装配精度与重复插拔可靠性；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（1.27 µm）与宽温范围（–55°C 至 +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备及工业自动化控制器中的板级堆叠；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头处理板间的高可靠性、小体积互连方案。  

该型号为5×4针（20位）、0.050"（1.27 mm）间距、6.5 mm堆叠高度，带接地屏蔽选项（G后缀），兼顾信号完整性与EMI抑制，特别适合对尺寸、热管理及长期插拔寿命有严苛要求的高端嵌入式系统。

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