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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-394-215由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-394-215价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-394-215封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-394-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-394-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-394-215 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列实际为Samtec的“Micro-Fit®”或“AcceleRate®”衍生型,但FW-05-04-G-D-394-215为定制化叠接器,含394个信号位+215个接地位,总引脚数609,间距0.5mm,带屏蔽与差分对优化设计)。该型号专为高速、高可靠性板间互连设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的高速信号传输(支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM2/3接口),满足低串扰与阻抗连续性要求; - 5G基站与光模块设备:在BBU(基带单元)与射频板、光引擎转接板之间实现紧凑、抗振动的垂直叠接; - 医疗影像设备(如CT/MRI主控系统):在空间受限的多层堆叠架构中提供EMI屏蔽与高插拔寿命(≥500次),保障信号完整性与长期可靠性; - 航空航天与军工嵌入式系统:通过符合MIL-STD-810G的机械冲击/温度循环测试,适用于机载任务计算机、雷达处理板间的加固型互连。 其镀金触点、一体化屏蔽罩、精准导向结构及2.0mm堆叠高度,确保在严苛环境下的电气稳定性与装配鲁棒性。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用。