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型号： FW-05-04-G-D-390-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-390-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-390-090价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-390-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-390-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-390-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-390-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（FW系列），专为高速、高可靠性板间互连设计。该型号采用0.50 mm间距、5×4（20位）双排针脚结构，带接地屏蔽设计（“G”表示带屏蔽），直角插接（“D”），镀金触点，390 µin金厚，配90°弯折焊尾，适用于表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连，支持高达28 Gbps的PAM4速率）；  
- 人工智能/加速计算模块中GPU/FPGA载板与子卡（如AI加速卡、NVLink扩展板）之间的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机与传感器模组）中对空间敏感、需抗电磁干扰（EMI）的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/横向叠接，兼顾高插拔寿命（≥500次）与振动耐受性；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽特性满足EMC/EMI严苛要求。

其390 µin厚金层与优化的接触结构确保在高湿、宽温（–55°C 至 +125°C）、高振动环境下长期稳定导通，特别适合对信号完整性、尺寸和可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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