【未分类_FW-05-04-G-D-300-300】封装/厂家_FW-05-04-G-D-300-300中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-G-D-300-300

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-G-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-300-300价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-300-300 是一款高密度、双排、0.050"（1.27 mm）间距的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制、医疗设备或通信模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连；  
- 可扩展模块化设计：支持热插拔兼容结构（需配合锁扣选件），常见于模块化服务器、边缘计算设备及测试治具，便于快速更换功能板卡；  
- 高速信号传输场景：虽为通用型叠接器，但凭借优化的端子结构与接地设计，可支持低速至中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于非射频/非PCIe要求的紧凑型互连；  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点（G=Gold over Nickel）和耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）、振动或需长期可靠接触的车载电子、航空航电辅助系统等场景。  
注：FW-05-04-G-D-300-300 中“300-300”表示上下排均为300 mil（7.62 mm）高度，提供稳定堆叠高度与机械支撑，适合需精确Z轴定位的精密装配。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/针）场景，选型时需结合信号完整性仿真与实际PCB布局验证。

产品参数图文手册常见问题