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型号： FW-05-04-G-D-292-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-292-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-292-140价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-292-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-292-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-292-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-G-D-292-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板间的信号与电源互连，支持差分对布局，满足IPC-7351B标准，利于高速信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板的垂直或直角堆叠，节省PCB空间并提升抗振动可靠性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机中多层功能板（如FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）的精密叠接，具备良好EMI抑制与0.5mm间距高引脚密度（5×4阵列）；  
- 消费电子与边缘AI终端：如智能摄像头模组、AI推理边缘盒子中CPU/SoC载板与AI加速模块板的可插拔式连接，支持盲插与多次插拔（≥500次），镀金触点保障长期接触可靠性；  
- 测试与开发平台：作为评估板（EVB）与夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证与模块化升级。  

该器件采用无卤素、符合RoHS/REACH的LGA（Land Grid Array）结构，底部带接地屏蔽环，适用于-40℃~85℃宽温工作环境，广泛服务于对空间、信号完整性和可维护性要求严苛的嵌入式系统。

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