图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-260-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-260-090价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-260-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-260-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-260-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-260-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列(注:FW系列实际为Samtec的Micro-Fit®或类似超小型叠接器,但FW-05-04-G-D-260-090具体对应标准叠接器,含0.050"(1.27mm)间距、5×4引脚、带接地屏蔽、直角插头+垂直插座结构,总高约9.0mm)。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如超声探头主板与显示板互联)、无人机飞控与传感器载板间的高速信号传输。 - 通信与网络设备:用于光模块(QSFP+/SFP+)载板与主控板之间的电源与低速控制信号连接,兼顾EMI抑制(G型代表带完整接地层设计)。 - 消费电子内部互连:在高端平板电脑、AR/VR头显中实现主板与显示模组、摄像头模组的可靠叠接,支持多次插拔(寿命≥500次)及抗振动要求。 - 测试与自动化设备:作为可分离式子板接口,便于功能模块快速更换与维护,适用于ATE(自动测试设备)的夹具板与DUT板对接。 该型号具备260μm镀金触点、90Ω阻抗控制(适用于部分高速差分对)、UL 94V-0阻燃外壳,适用于-40°C~+105°C宽温环境,满足IPC-6012 Class 2可靠性标准。不适用于高频信号(>1GHz)主通道,但适合电源、I²C、UART、GPIO等中低速互联场景。