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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-250-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-250-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-G-D-250-175 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于“板垫片”类,常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“05”代表5.0mm板间叠接高度,“04”表示4位(4Pin)信号通道,“G”通常指镀金接触面,“D”代表直插式(Dual-row, 2×2排列),“250-175”分别对应公母端接触点间距(2.50mm × 1.75mm),具备精确对位与抗偏移设计。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块或OLED屏驱动板之间的垂直叠接; - 工业控制:PLC扩展模块、HMI人机界面中主控板与功能子板的紧凑堆叠; - 医疗设备:便携式超声探头内部多层PCB的可靠信号传输(支持低串扰与稳定阻抗); - 通信模块:5G小基站射频前端与基带板间的高频信号互联(需配合阻抗匹配设计); - 物联网终端:微型网关或边缘AI盒子中MCU核心板与无线通信(Wi-Fi/蓝牙/Zigbee)子板的可插拔连接。 该连接器具备插拔寿命≥500次、工作温度-40℃~+105℃、符合RoHS/REACH环保标准,适用于空间受限、需频繁维护或批量组装的嵌入式系统。注意:实际应用中需严格校准PCB叠高公差(±0.1mm内),并避免侧向应力以保障接触可靠性。