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型号： FW-05-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：5×4针（20位）、镀金触点、2.50 mm中心距、0.65 mm超薄堆叠高度（含PCB），支持垂直插拔与盲配设计，具备优异的信号完整性（适用于高速数字信号，如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）和机械稳定性。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统——如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪，利用其0.65 mm超薄堆叠高度节省空间；  
2. 模块化电子架构——用于主控板与功能子板（如传感器板、无线通信模组、电源管理板）间的可分离互连，便于维护与升级；  
3. 高振动环境设备——如车载信息终端、轨道交通控制单元，其双触点结构与牢固锁扣（D型锁扣）提供抗振可靠性；  
4. 自动化产线治具——作为测试夹具中PCB与转接板之间的临时/半永久连接，支持频繁插拔（耐久性达500次以上）；  
5. LED照明驱动模块——在多层PCB堆叠的驱动器中实现功率与信号分层传输，兼顾散热与电气隔离需求。

该型号不适用于高频射频或大电流（＞0.5A/Pin）场景，但凭借高可靠性、易装配及RoHS合规性，广泛服务于工业自动化、医疗电子、消费类便携设备等领域。

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