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型号： FW-05-04-G-D-200-500
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-500由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-500价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-500封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-200-500 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的垂直或夹层堆叠互连，支持紧凑型多层PCB堆叠设计。  

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间提供稳定、低串扰的信号传输，满足高速数字接口（如PCIe Gen3/Gen4、DDR4/DDR5内存通道）对阻抗连续性和触点可靠性的要求。  

3. 医疗电子与测试设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等需频繁插拔与长期稳定运行的场景；其镀金触点（G表示Gold plating）和精密端子结构保障了接触可靠性与耐久性（≥500次插拔）。  

4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现主控板与传感器处理板的刚性叠接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合客户具体认证）。  

该型号关键参数（0.5mm间距、4行、50位、2.00mm堆叠高度、直插式焊尾）使其兼顾小型化、高引脚数与良好机械保持力，特别适合需平衡信号完整性、装配效率与长期可靠性的中高端电子系统。实际应用中建议结合Samtec官方压接力曲线与PCB焊盘设计指南进行布局优化。

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