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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-450由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-450价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-450封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-450参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-200-450 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-G-D-200-450 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子系统互连:适用于空间受限的嵌入式设备(如通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块),实现两块PCB间的垂直或直角堆叠,节省横向布局空间; 2. 高速信号传输:支持差分对设计(如PCIe、USB 3.x、SATA等中速接口),200mil(5.08mm)堆叠高度与450μm触点间距兼顾机械稳定性与信号完整性,常用于服务器背板扩展、FPGA载板与IO子卡互联; 3. 工业与医疗设备:凭借无铅镀层(G = Gold over Nickel)、耐插拔寿命≥500次及-55℃~+125℃工作温度范围,广泛用于需长期可靠运行的工控HMI、便携式医疗成像模块(如超声前端板堆叠); 4. 可维护性设计:采用双排、5×4(共40位)结构,D型键位防误插,便于模块化装配与现场更换,常见于测试仪器模块化架构(如ATE夹具中的功能板对接)。 该型号不适用于高频射频(>10 GHz)或大电流电源传输,主要面向中速数字信号与低功率混合信号互联场景。