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型号： FW-05-04-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等，需在有限空间内实现多信号层（含高速差分对）的可靠垂直互连；  
2. 高速数据传输设备：支持 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA 等协议，常用于服务器刀片、AI加速卡与载板之间的堆叠连接；  
3. 可插拔/模块化架构：适用于需频繁维护或升级的场景（如测试仪器、医疗成像设备），该型号带导引结构与自对准设计，提升插拔重复性和机械耐久性（额定插拔次数≥500次）；  
4. 严苛环境应用：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好抗氧化性与热稳定性（工作温度 -55℃～+125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子子系统等。  
其关键参数（0.5mm间距、4排、5×5阵列共100位、130μm金厚、2.00mm超薄堆叠高度）特别适合超薄双板/三板堆叠设计，在保持信号完整性的同时显著节省Z轴空间。

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