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型号： FW-05-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的差分信号速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速数据通信；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与自对准导向结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境；  
- 可配置化设计平台：0.5 mm 端子间距、4排针、200位总引脚数（50×4）、7.5 mm 堆叠高度（D=7.5），便于在多层 PCB 架构中实现灵活的电源/信号混合布线与热管理优化。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频干扰敏感但注重成本与空间效率的应用，广泛用于通信基站基带板堆叠、测试测量仪器模块化架构及消费电子主板扩展接口等场景。

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