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型号： FW-05-04-F-D-570-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-570-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-570-120价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-570-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-570-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-570-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-570-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等），具备良好抗振性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集模块与处理板之间提供稳定、低串扰的差分对连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中功能卡与背板的插拔式互连，支持120Ω阻抗匹配及570µm超薄叠高，节省空间；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达收发模块的板级堆叠。  
该型号采用镀金触点、双梁接触结构，支持10,000次插拔寿命，兼具信号完整性与机械稳定性，适用于需高频、小间距（0.5mm）、高引脚数（5×4=20位）及严格空间约束的精密板对板互连场景。

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