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型号： FW-05-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：5×4（20位）双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、垂直插配结构、带防误插键位（F型）、镀金触点、425系列接触件、65µm镀金厚度，以及0.65mm（≈0.026"）超薄堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 便携式医疗设备（如手持超声仪、可穿戴监护模块），用于主控板与传感器子板间的高密度互连；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的可拆卸叠接，支持现场维护与模块化升级；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块控制板）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾高速信号（支持≤1GHz差分对）与电源/地混合传输；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求的加固型嵌入式系统。

其0.65mm超薄设计显著节省Z轴空间，配合精密导向结构和牢固锁扣（D型锁紧），确保反复插拔（≥500次）后的接触稳定性和机械保持力，适用于需频繁装配/返工或受限于高度的嵌入式场景。

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