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型号： FW-05-04-F-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-375-100价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-375-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：5×4（20位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、直插式（Through-Hole）焊接封装，额定电流每芯0.5 A，工作温度–55°C 至 +125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠机械连接有较高要求的电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB互连（如主控板与IO扩展板、电源管理板之间的垂直堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需满足EMI抑制与长期插拔稳定性的模块化架构；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/USB 2.0级速率）的短距板间传输；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板级互连方案（得益于其牢固的焊点结构和宽温特性）。

FW-05-04-F-D-375-100 不适用于高频射频或大功率场景，但凭借其精密公差、低串扰设计和UL认证材料，特别适合中等速度、高可靠性、小体积的嵌入式系统板对板垂直互联需求。

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