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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-300-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-300-170价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-300-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需查证,但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则)。该型号中,“FW”通常代表细间距、高可靠性叠接器系列;“05”指行数(5行);“04”表示每行针数(4位);“F”为表面贴装(SMT)类型;“D”表示双列直插式叠接结构;“300”指叠接高度为3.00 mm;“170”代表端子间距为0.170英寸(约4.32 mm),属中等间距设计。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备中,用于主板与扩展子板、IO模块或电源管理板之间的紧凑型、可拆卸互连; - 医疗电子设备(如便携式诊断仪、内窥镜主机)中,满足高可靠性、低插拔力及抗振动需求的板间信号/电源传输; - 通信设备(如小型基站基带单元、光模块载板)中实现多通道差分信号(如USB、PCIe Gen1/2、LVDS)的稳定连接; - 测试测量仪器中,便于模块化设计与现场维护的板级快速对接。 该连接器具备优异的机械稳定性(支持多次插拔)、良好EMI抑制能力及兼容无铅回流焊工艺,适用于空间受限、需频繁装配/维护且对连接鲁棒性要求较高的嵌入式系统。注意:实际应用中需结合其额定电流(约0.5A/触点)、耐压及信号完整性参数进行电路设计验证。