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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-260-065价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板或交换机背板互连,支持差分信号传输(如 PCIe、USB 3.2、SATA),得益于其 0.5mm 端子间距与优化的阻抗控制设计; 2. 嵌入式计算系统:在紧凑型工控主板、边缘AI计算模组中实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、AI加速卡)的垂直/夹层式堆叠连接,节省PCB空间; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与小型化要求严苛的场景,其镀金触点(Au 30µin)、抗振结构及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围确保长期稳定运行; 4. 汽车电子:满足AEC-Q200基础要求(非车规认证型号,但常用于车载信息娱乐系统、ADAS域控制器内部板间互联),支持高插拔寿命(≥500次)与抗冲击性能; 5. 测试与自动化设备:作为可拆卸模块化架构中的标准接口,便于快速更换功能板(如I/O板、传感器接口板),提升产线调试与维护效率。 该型号采用直插式(F-type,Female receptacle)、双排、5×4(20位)布局,总高6.5mm(260mil),带定位柱与防误插设计,适用于FR4 PCB,支持表面贴装(SMT)回流焊接。需注意:实际应用中应严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力要求,以保障信号完整性与机械可靠性。