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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-240-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-240-075价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-240-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-240-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-240-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-240-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:5mm间距(0.200")、4排(4-position per row)、双排共8位(实际为2×4结构)、直插式(F = Female, 插座侧)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground plane)、240μin(6μm)金镀层、0.75mm(0.0295")接触深度。 该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计,典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连),支持信号完整性要求严苛的差分对布线; ✅ 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可拆卸堆叠连接,便于模块化维护与升级; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠板间连接; ✅ 航空航天及车载计算单元(如ADAS域控制器)中满足IPC-6012 Class 2标准、具备良好EMI抑制能力(得益于内置接地结构)的轻量化互连方案。 其0.75mm超短行程与240μin厚金层兼顾插拔寿命与接触可靠性,适用于空间受限且需频繁装配/返工的产线环境。不适用于大电流(额定仅0.5A/触点)或高湿腐蚀性工况,需配合Samtec指定压接力与PCB焊盘设计以确保长期稳定性。