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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-198-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-198-170价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-198-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-198-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-198-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-04-F-D-198-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方料号手册为准,但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用)。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:用于空间受限的工业控制主板与扩展子板、FPGA载板与I/O子卡之间的垂直堆叠互连,支持双排共10位(05×2)信号传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或网络交换机的多层PCB堆叠中,提供稳定、低串扰的差分对布线基础(兼容部分高速信号需求); - 医疗与测试仪器:满足紧凑型便携设备中主控板与传感器板、ADC采集板间的可靠插拔连接,具备良好机械保持力(198 mil间距,170 mil堆叠高度); - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内功能板(如电源管理、CAN/LIN接口)与主计算板的刚性叠接,通过UL94V-0阻燃材料及宽温特性(-55°C ~ +125°C)适配车载环境。 该连接器采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,支持自动化组装;镀金触点保障长期插拔可靠性(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高频射频或大电流(单路额定电流约1A)应用。实际选型请以Samtec官网最新规格书为准。